第341章 设备列表[1/2页]

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    地下室里的激情与决心并未随着时间流逝而冷却，反而如同被投入炉火的干柴，在短暂的沉寂后，燃烧得愈发炽烈，散发出一种近乎偏执的光热。
    nbsp明朗勾勒出的那幅简化版工艺蓝图，虽然清晰诱人，像一盏指路的明灯，但灯光之外的黑暗区域，却让在场的每一位都清晰地意识到，从纸面方案到现实产品之间，横亘着一条名为“设备与量产”的、深不见底的巨大鸿沟。
    nbsp这鸿沟需要真金白银、需要稀缺资源、需要近乎疯狂的执行力才能填平。
    nbsp工艺路线一旦确定，所有抽象的技术难题瞬间具象化，焦点变得无比清晰且令人窒息：设备，设备，还是设备！
    nbsp尤其是阵列工艺中最为核心、技术壁垒最高的——那五次光刻所必需的光刻机
    nbsp它就像一位傲慢的君王，主宰着整个制造流程的生死。
    nbsp空气中弥漫着泡面与松香混合的味道，但更浓的是凝重的思考气息。
    nbsp明朗、欧阳谦、欧阳旭三人挤在那台嗡嗡作响的老旧电脑前，屏幕荧光映照着他们严肃的脸庞，开始一项项罗列那足以让任何初创团队头皮发麻的“死亡清单”。
    nbsp“光刻机是心脏，也是最难啃的骨头，没有之一。”
    nbsp欧阳谦推了推鼻梁上滑落的眼镜，面色凝重得仿佛能滴出水来：“全新的？那是天方夜谭。目前主流用于面板制造的ArF（氩氟）准分子激光光刻机，一台就要价数千万美元，而且是对我们禁运的战略物资。我们唯一的选择，只能是去全球的二手设备市场‘淘金。”
    nbsp他顿了顿，努力让语气保持冷静：“目标是那些被日韩或中国台湾一代、二代面板厂淘汰下来的、适用于较小尺寸和更宽松制程的接触式光刻机（ContactnbspAligner）nbsp或者接近式光刻机（ProximitynbspAligner）。我们对分辨率要求可以放低，能稳定搞定35微米（μm）nbsp的线宽，就足够满足我们QVGA分辨率的需求了。但是……”
    nbsp他加重了语气，每一个字都像锤子敲在心上：“这种老机器就像年迈的赛马，状态极不稳定，故障率高，维护保养是个无底洞。而且，与之配套的铬版掩膜（Mask）nbsp制作成本高昂、周期长，每一次损耗都肉疼，套刻精度（OverlaynbspAccuracy）的控制更是噩梦级的挑战。”
    nbsp“何止是光刻机！”欧阳旭接过话头，他的急躁此刻化作了语速极快的忧虑，手指在屏幕上那份不断变长的清单上快速点着，仿佛要点燃那些冰冷的设备名称：“薄膜沉积设备是另一座大山！阵列工艺需要：磁控溅射台（Sputter）——至少需要两台，一台用于镀钼铝钼（MoAlMo）nbsp栅极和源漏金属层，另一台专用于镀氧化铟锡（ITO）nbsp透明电极。还有PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备——用于沉积关键的氮化硅（SiNx）栅极绝缘层和非晶硅（aSi）nbsp有源层。这些设备也必须找二手货，而且为了提升效率和减少污染，最好能找到多腔体的集群设备（ClusternbspTool），但这又意味着价格的指数级上升！”
    nbsp他几乎喘不过气，继续道：“刻蚀设备（Etcher）！湿法刻蚀槽（WetchnbspBath）相对简单，用于图形化金属层，但干法刻蚀机（Drycher），我们至少需要一台反应离子刻蚀（RIE），用于精确刻蚀aSi岛和氮化硅层，这玩意儿的工艺气体（CF4,nbspO2,nbspSF6等）配比、射频功率、真空度控制，每一个参数都能让我们掉光头发！这还不是最头疼的，清洗设备（Cleaner）！”
    nbsp他几乎喊了出来：“超声波清洗机、兆声波清洗机（MegasonicnbspCleaner），每一步光刻前后、每一次沉积之前，都需要近乎变态的彻底清洗，否则一颗零点几微米的灰尘落在基板上，未来就是一个致命的亮点或暗点nbspPixel），直接宣告屏幕报废！”
    nbsp欧阳谦深吸一口气，努力将话题拉回系统性的叙述：“还有涂胶/显影设备旋转涂胶机（SpinnbspCoater）nbsp用来均匀涂布光刻胶，其转速和加速度控制直接影响胶厚均匀性；显影机要保证显影液浓度、温度和喷洒的均匀性，精度要求极高。最后，没有眼睛的制造就是盲人摸象，检测设备（Metrology）nbsp绝不能省：高倍率光学显微镜、哪怕一台老旧的扫描电子显微镜（SEM）nbsp也是必须的，用来检查线宽（CD）、套刻精度、剖面形貌和缺陷。还得有台阶仪或椭偏仪测膜厚，有探针台（ProbenbspStation）nbsp配合参数分析仪测试TFT的

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